Однією з найбільш широко використовуваних поверхонь єHASL (вирівнювання припою гарячим повітрям), доступний як у версіях із вмістом свинцю, так і без{0}}свинцю. HASL забезпечує чудову паяльність і низьку вартість, але його нерівна поверхня робить його непридатним для компонентів із дрібним-кроком і друкованих плат високої-щільності.
ENIG (безелектричне нікелеве іммерсійне золото)є кращим для високо-надійних програм. Він забезпечує плоску поверхню, -стійку до окислення, і надзвичайно добре працює з корпусами BGA, QFN і CSP. Хоча він дорожчий, ніж HASL і OSP, його стабільність робить його ідеальним для серверів, телекомунікаційного обладнання та точної електроніки.
OSP (органічні консерванти для паяння)є економічно-ефективним і екологічним варіантом. Утворює тонку органічну плівку для захисту міді від окислення. OSP забезпечує дуже плоску поверхню, але має обмежений термін придатності та найкраще підходить для одноразових або обмежених процесів оплавлення, які зазвичай використовуються в споживчій електроніці масового-виробництва.
Імерсійне сріблозабезпечує чудову провідність і здатність до спаювання, що робить його придатним для високо-частотних або радіочастотних застосувань. Однак він вимагає контрольованих умов зберігання, щоб запобігти потьмянінню.Занурювальна банказабезпечує гарну площинність, але схильний до утворення олов’яних вусів, що обмежує його використання у високо-надійних продуктах.
Для високоякісної продуктивності,ENEPIG (безелектричне нікелеве безелектричне паладієве іммерсійне золото)забезпечує виняткову надійність і підтримує склеювання проводів. Він усуває ризик появи чорної прокладки та широко використовується в автомобільній електроніці, промисловому контролі та медичних пристроях.
Загалом, вибір правильної обробки поверхні має важливе значення для досягнення високої продуктивності, оптимальної якості пайки та довгострокової-надійності PCBA.
