Під час перекомпонування пайки і хвильової пайки плати PCBA, в силу впливу різних факторів, плата PCBA буде деформуватися, в результаті чого погане зварювання PCBA, що стало головним болем для виробничого персоналу. Далі розберемо причини деформації плити PCBA.
1. Температура проходження пластини PCBA
Кожна плата буде мати максимальне значення TG. Коли температура перекомпонування пайки занадто висока і вище максимального значення TG плати, це пом'якшить дошку і викличе деформацію.
2. Друкована плата
З популярністю технології без свинцю температура проходження через піч вище, ніж у свинцю, а вимоги до плит вище і вище. Чим нижче значення ТГ, тим легше плати деформуватися при проходженні печі, але чим вище значення ТГ, тим дорожче ціна.
3. Товщина пластини PCBA
З розвитком електронних виробів в бік дрібних і тонких товщина плати стає тонше і тонше. Коли перекомпонування пайки закінчено, легше викликати деформацію дошки під впливом високої температури.
4. Розмір і кількість плати PCBA
Під час пайки перекомпонування плата зазвичай розміщується на ланцюгу для передачі, а ланцюги з обох сторін використовуються в якості опорних точок. Якщо розмір плати занадто великий або кількість панелей занадто велика, плати легко провиснути до середньої точки, що призводить до деформації.
5. Нерівна площа укладання міді на плиті PCBA
Як правило, велика площа мідної фольги розрахована на плати для заземлення. Іноді велика площа мідної фольги також розроблена на шарі VCC. Коли ці великі площі мідної фольги не можуть бути рівномірно розподілені на одній платі, це викличе проблему нерівномірного поглинання тепла і швидкості розсіювання тепла, а плата природно розшириться і скоротиться з теплом, якщо розширення і скорочення не можуть бути здійснені одночасно, це викличе різні напруги і деформації. В цей час, якщо температура пластини досягла верхньої межі значення ТГ, пластина почне розм'якшуватися і викликати постійну деформацію.
6. Точки з'єднання кожного шару на дошці PCBA
Сьогоднішні плати - це в основному багатошарові плати з безліччю просвердлених точок з'єднання. Ці точки з'єднання поділяються на наскрізні отвори, сліпі отвори і закопані отвори. Ці точки з'єднання обмежать ефект теплового розширення і холодного скорочення плати, в результаті чого буде деформація плати.
