Фабрика обробки SMD SMD в конструкції PCB, як правило, вважається механічними аспектами завершеної плати за друковану плату, щоб уникнути можливості завивки або електричного короткого замикання, спричиненого оголеною мідною шкірою на краю дошки, технічні інженери SMT, як правило, зменшують мідну дошку, щоб покрити велику площу 20 мл, що стосується краю правління, а не завжди покривають шкіру міді.
У виробництві обробки PCBA для платних плат на мідному відступі можна використовувати різними способами для вирішення, наприклад: краю друкарської пластини, щоб намалювати блокуючий шар, а потім встановіть відстань між блокуючим шаром та міддю. Тут, щоб ввести простий метод, - встановити іншу відстань безпеки для об'єкта прокладання міді, наприклад, 10 мл для всієї відстані безпеки для прокладання міді та 20 мл, щоб досягти зменшення 20 мл удару краю дошки та усунути можливість мертвого мідного обладнання. BQC вважає, що такий метод обробки сприяє профілактиці та зменшенню процесу виробництва фабрики PCB, що генерується при швидкості втрат, зрозумійте якість продукту як ядро високоякісних відправлень для замовника.
