Вирішення проблеми відсутності друку та меншої кількості олова при SMT-обробці
1. Знайдіть усі колодки, які не з’єднані із зовнішніми шарами, змініть розмір цих колодок із вихідного кола діаметром 0.27 на коло діаметром 0.31 , зменште площу глибокої ями навколо колодки та зробіть вихідну ділянку отвору на глибокій ями. Він стає на мідну фольгу колодки, так що зазор між початковою ділянкою отвору на глибокій ями та дном трафарету зменшується. Після того, як перевірка невеликої партії буде в порядку, оригінальний трафарет використовується в масовому виробництві, а прокладки, які спочатку було важко лудити, мають хорошу жерсть (збільште площу колодки, і під час перевірки партії не виявлено поганого з’єднання олова).
2. Зменшити товщину маски припою на друкованій платі та зменшити вплив вищого шару маски припою на лінію біля майданчика. Рекомендується, щоб товщина маски для припою на друкованій платі була менше 25 мкм.
3. Новий трафарет PH прийнято, щоб усунути друкарський проміжок у найбільшій мірі. Введення PH-трафарету.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. має власну фабрику в Шеньчжені. На даний момент існує 16 виробничих ліній SMT і 4 лінії THT. Він має 19-річний досвід виробництва та багатий досвід, який може звести до мінімуму виникнення проблем, таких як менше олова. і мають багатий досвід вирішення цих проблем, щоб забезпечити високу якість продукції.
