ПХБ, похований резистор та технологія конденсаторів - це процес вбудовування резисторів та конденсаторів всередині плати PCB. Зазвичай резистори та конденсатори на ПХБ безпосередньо припаяться на поверхню на дошці через технологію поверхневого кріплення, тоді як закопані резистори та конденсатори вбудовані у внутрішні шари плати PCB за допомогою похованих резисторів та технології конденсатора. Цей тип друкованої плати включає перший діелектричний шар, закопаний резистор, шар ланцюга та другий діелектричний шар у послідовності знизу вгорі.
Серед них частина закопаного резистора без шару ланцюга покрита шаром ізоляції полімеру, а поверхня шарі ізоляції полімерів груба, з шорсткістю поверхні rz більша, ніж {{0}}. 01 μ M. Товщина шару ізоляції полімеру на розі становить щонайменше 0,1 мкм.
Друкована ланцюгова плата цієї моделі утиліти покрита полімерним ізоляційним шаром на поверхні похованого резистора, тим самим захищаючи похований резистор від атаки та кородування хімічними розчинами під час подальших вологих процесів, таких як Браунінг та Ультра груба, вдосконалюючи можливості виробничого процесу похованого резистора та подальше сприяння застосуванню похованих резисторів.
Кілька переваг похованого опору та похованої технології ємності:
Економія простору: Оскільки резистори та конденсатори безпосередньо вбудовані у внутрішні шари дошки, це може заощадити місце на платі друкованої плати, що робить всю плату, що робить все більш компактною.
Зменшення шуму схеми: вбудовування резисторів та конденсаторів у внутрішні шари дошки може зменшити електромагнітні перешкоди та шум у ланцюзі, покращити його стабільність та здатність до інтернації.
Поліпшення цілісності сигналу: Похований резистор похований конденсатор може зменшити затримку передачі та втрату відбиття сигналів схеми та покращити цілісність та надійність передачі сигналу.
Зменшення товщини плати PCB: Оскільки резистори та конденсатори вбудовані у внутрішні шари дошки, товщина плати друкованої плати може бути зменшена, що робить всю плату та легше.