Чому друкованим платам іноді потрібен процес дозування?
1. Що таке процес дозування?
Ми шукаємо процес дозування, і ми можемо побачити пояснення процесу дозування в енциклопедії Baidu: дозування — це процес, також відомий як проклеювання, склеювання, склеювання, дозування тощо, це використання електронного клею, масла або Інші рідини розмазують, заливають і капають на виріб, щоб продукт міг виконувати роль приклеювання, заливання, ізоляції, фіксації та вирівнювання поверхні. Відповідно до пояснення, наданого енциклопедією Baidu, ми можемо зрозуміти, що процес дозування насправді є процесом захисту продуктів.
2. Навіщо потрібен процес дозування?
Процес дозування виконує дві основні функції: запобігання розхитування паяних з’єднань та вологостійка ізоляція. Більшість місць, де необхідний процес дозування, розташовані в слабкій структурі друкованої плати, наприклад, у мікросхемі. Коли виріб падає і вібрує, друкована плата буде вібрувати вперед-назад, і вібрація буде передаватися на паяльне з’єднання між чіпом і друкованою платою, що спричинить коливання паяних з’єднань. тріснутий. У цей час дозування робить паяні з’єднання повністю оточені клеєм, зменшуючи ризик утворення тріщин у самих з’єднаннях. Звичайно, не всі PCBA будуть використовувати процес дозування, оскільки його існування також приносить деякі недоліки, такі як складність виробничого процесу та складність демонтажу та ремонту (важко видалити мікросхему, якщо вона застрягла, і спочатку його потрібно видалити)
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. суворо контролює виробничий процес. Для післяпайки використовується процес дозування для фіксації компонентів, щоб запобігти їх випаданню, а також для запобігання вологи та ізоляції, що значно покращує якість виробництва.
