Якщо мікросхема схожа на людський мозок для PCBA, то кристалічним осцилятором є серце. Після того, як він б’є (вібрує) ненормально, наприклад, коли він стрибає (вібрує), він не стрибає (вібрує). Наслідки можна уявити, не кажучи вже про це "GG" серце&"; повністю припинився&"; б'ючи GG".
Основний структурний принцип кристалічного генератора порівняно простий. Ззовні - це справа плюс основа, а шпильки - під підставою. Шрапнель в основі фіксується дуже тонкою кришталевою пластинкою з провідним клеєм, який більш крихкий, ніж скло. Коли кристал піддається струму з достатньою силою збудження, пластинка буде регулярно вібрувати, що є фізичною характеристикою кристала. Тут легко зрозуміти істину: чим тонша пластинка, тим вище частота вібрації кристала. Навпаки, чим менша частота кристала, тим товщі вафлі. Наприклад, кристал кристала 54 МГц буде кращим, ніж кристал 4 МГц. Вафлі в багато разів тонші, тому більша ймовірність бути пошкодженими при фізичному впливі. Це також принцип, який ми часто кажемо, що кристалічний генератор повинен бути&", будьте обережні, щоб не використовувати його при падінні GG".
На виробничій лінії SMT іноді використовується ультразвуковий процес. Він характеризується низькою вартістю та зручною експлуатацією, наприклад, очищенням PCBA після завершення та видаленням залишків припою. Або в інкапсуляції певних продуктів, таких як картридер, U-диск тощо, для досягнення мети - не використовувати гвинти або клей, а також зменшити витрати. Однак слід бути пильним, що ультразвукові хвилі є високочастотними коливальними хвилями, тоді як кристалічні генератори є частотними компонентами. Їх спільність полягає у покладанні на високочастотні вібрації для досягнення своїх робочих цілей.
При роботі ультразвукові прилади генерують високочастотні ударні хвилі. Якщо резонансний ефект виникає з пластинкою кристалічного осцилятора, надзвичайно крихка пластинка, ймовірно, буде розбита, що призведе до того, що кристалічний генератор перестане вібрувати. З іншого боку, вафля з'єднується (фіксується) з еластичним листом на основі за допомогою електропровідного клею. В умовах високочастотного коливання ультразвукових хвиль можливість сильно розтріскується струмопровідного клею. Як тільки у струмопровідного клею з’явиться тріщина, кристал, як видається, вібрує, коли він працює. Причина дуже проста. Коли пристрій, оснащений PCBA, нагрівається або струшується, тріщин струмопровідний клей буде підключений (струмопровідний) внаслідок теплового розширення і стиснення або фізичної вібрації, і він все ще може забезпечити струм збудження мікросхеми. Коли прилад холодний або розміщений у спокої, тріщина струмопровідного клею може відкритися, і між мікросхемою та основою відбувається відключення, більше не вібрує, тобто пульс відпадає, а серце мертве. Мікросхема, яка працює як мозок, більше не може захоплювати частотний сигнал, що випромінюється кристалічним генератором, і пристрій більше не буде працювати належним чином.
Тим не менш, зважаючи на вартісні переваги, які приносить ультразвук, процес ультразвуку все ще дуже популярний у деяких виробничих лініях SMT. Для цього потрібна лінія SMT для чіткого інформування виробника кристалічних генераторів заздалегідь, інакше можливість поганих електронних виробів через руйнування кристалічного генератора зросте.
