Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095
Категорія продукту
Зв'яжіться з нами
  • ТЕЛ: +86-755-86152095
  • ФАКС: +86-755-26788245
  • Електронна пошта:bqcpcba@bqcdz.com
  • Додати: No.343 Changfeng rd, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, China

Чому електроніка повинна робити тест на падіння?

Dec 12, 2020

Близько 80% пошкодження електронних виробів здебільшого спричинене зіткненнями крапель. Персонал R& D часто витрачає багато часу та витрат на проведення відповідних випробувань якості продукції. Найпоширенішим структурним випробуванням є тест на падіння.

Тест на падіння зазвичай використовується в основному для імітації вільного падіння, якому може піддатися виріб під час поводження, та для дослідження здатності виробу протистояти несподіваним ударам. Тест на падіння - це один із випробувань на надійність, який електронні вироби часто роблять перед тим, як покинути завод. Тести на падіння включають тест на падіння упаковки та тест на падіння голого металу, щоб зрозуміти пошкодження продукту та оцінити висоту падіння та довговічність компонентів упаковки продукту при падінні. Ударна міцність, щоб дослідити здатність виробу протистояти несподіваному впливу.

Умовами випробування є поверхня падіння, кількість крапель, висота падіння та напрямок падіння.

Зазвичай висота падіння в основному базується на вазі виробу та ймовірності падіння як еталонний стандарт. Для різних міжнародних стандартів, навіть якщо товар має однакову вагу, висота падіння різна. Для портативних виробів (таких як мобільні телефони, MP3 тощо) більшість висот падіння становлять від 100 см до 150 см.

Поверхня крапель повинна бути гладкою, твердою і твердою поверхнею, виготовленою з бетону або сталі (якщо є спеціальні вимоги, це повинно визначатися специфікаціями виробу або специфікаціями випробувань замовника).

Після проходження тесту на падіння дизайн продукту та упаковки можна покращити та вдосконалити відповідно до фактичної ситуації з продуктом та обсягу національного стандарту.